宗旨：帮助设计公司实现晶圆、成品低成本量产测试方案。

MCU、CPU、DSP类产品、卡类产品、SOC类产品、消费类产品。

宗旨：帮助设计公司实现低成本量产测试，提高产品市场竞争力。


项目：晶圆测试和成品测试；己承接龙芯、联芯科技、华大电子、华大信安、北方炬力、京微雅阁等国内多款自主研发芯片量产测试。


关键技术：多管芯并行测试，垂直式探针测试，多并测技术、多模块测试技术。

宗旨：帮助设计公司完善产品功能，发现故障、定位故障，分析原因，大大节省从芯片设计到产业化的周期。


项目：晶圆测试和成品测试；己承接龙芯、众志、君正、联芯科技、华大电子、北方炬力、昆腾微电子、京微雅阁等国内多款自主研发芯片测试。

 

关键技术：混合信号测试、RF芯片测试、CPU芯片测试、多模块测试技术、测试向量自动转换技术（该技术是实现IC设计-测试自动链接的关键，可将功能仿真码自动转换成目标ATE格式的测试向量文件，大大提高测试开发效率，特别是为保护客户产品知识产权提供了科学手段）等 。